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晶賽科技2025年凈利968.41萬增長63.48% 石英晶振和封裝材料產(chǎn)銷量雙提升

2026/3/3 10:26:41      挖貝網(wǎng) 王輝

挖貝網(wǎng)3月3日，晶賽科技（920981）近日發(fā)布2025年年度業(yè)績快報公告，報告期內(nèi)，預計實現(xiàn)營業(yè)收入57,687.09萬元，較上年同期增長9.83%，預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤968.41萬元，較上年同期增長63.48%。

截至報告期末，預計總資產(chǎn)為87,669.93萬元，較報告期初增長7.16%；預計歸屬于上市公司股東的所有者權益50,855.36萬元，較報告期初降低0.35%。

公司業(yè)績較上年同期變動主要原因如下：1、報告期內(nèi)，公司通過拓展優(yōu)質(zhì)客戶，努力提升產(chǎn)品的市占率，實現(xiàn)石英晶振和封裝材料的產(chǎn)銷量雙提升，營業(yè)收入實現(xiàn)增長。2、公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構，高端產(chǎn)品及小型化產(chǎn)品占比提升，輔以精細化、智能化的管理流程，盈利能力得到進一步提高，利潤水平得以改善。

挖貝網(wǎng)資料顯示，晶賽科技主營產(chǎn)品包括石英晶振及封裝材料兩大類，其中封裝材料包括石英晶振用外殼、上蓋、可伐環(huán)等精密沖壓金屬元件。公司主營的石英晶振產(chǎn)品則是利用石英晶體壓電效應制成的頻率元器件，被譽為“數(shù)字電路的心臟”，廣泛應用于通信網(wǎng)絡、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居、家用電器等領域。